|
| Тип : | Плата макетная типа ECSD |
| Конфигурация : | расстояние между отверстиями интерфейса D-SUB25 : 2,84 мм х 1,38 мм |
| Шаг контактов : | 2,54 мм |
| Особенности : | OSP покрытие - защита медной поверхности от окисления |
| Материал : | стеклотекстолит фольгированный двусторонний типа FR4 1,6 мм |
| Ширина : | 100 мм |
| Глубина : | 160 мм |
| Смотрите справочные данные
<== ТУТ (bread board.pdf) |
|
|